昆山坤宏智能科技有限公司
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產品概述：
該系列熱傳導間隙材料是以有機硅為基體，填充導熱陶瓷粉末而成，具有良好的絕緣性、耐溫性、阻燃性。熱傳導間隙填充材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其中柔軟特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從發熱器件傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，熱傳導間隙填充材料具有天然粘性，在-45～200℃之前能穩定工作，在正常情況下不需要增額外的粘合劑。
產品特性：
● 固體狀態，柔軟可調
● 良好的絕緣性，耐高溫
● 可壓縮性，防火等級UL94 V-0
● 良好的操作性，柔韌性
產品應用：
● 通訊設備
● 計算機及周邊產品
● 汽車電子
● 動力電池
業務專線：0512-57322796
公司郵箱：sales@ks-hlz.com
公司網址： www.ydypg.com.cn
公司地址：江蘇省昆山市玉山鎮龍生路358號
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