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由應用于 CCL 覆銅板、FPC、MLB 多層電路板等壓合工藝，具長期耐溫 220℃左右，短期耐溫可達 250℃，高溫下優秀的尺寸穩定性和回彈性，具有導熱緩沖、均溫均壓、不掉屑、不黏連、改善氣泡殘留，是一款性價比高、可以反復使用的熱壓合緩沖材料
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