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產品概述:
該產品是一種含高分子蠟的低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃,開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態,無需增犟材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
產品特性:
● 熱阻低,無揮發
● 高溫下為高粘度材料
● 易排除空氣,間隙填充性好
● 室溫下具有天然黏性,易操作
產品應用:
● 通訊設備
● 計算機及周邊產品
● 消費電子
● 散熱模組
業務專線:0512-57322796
公司郵箱:sales@ks-hlz.com
公司網址: www.ydypg.com.cn
公司地址:江蘇省昆山市玉山鎮龍生路358號
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