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產品概述:
該產品為雙組份硅系液態電子灌封膠,具有導熱、緩沖等性能。灌封膠A、B雙組份為1:1混合,可在室溫或加熱下固化。除上述性能外,還具有熱膨脹系數低和絕緣性高等特點,從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的應力破壞作用。廣泛應用于填充發熱的電子器件和散熱片或者金屬外殼之間的間隙。產品在固化前具有優良的流動性和流平性,固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出,能夠滿足客戶廣泛需求。
產品特性:
● 較高的流動性
● 較好的絕緣性,耐高溫
● 防火等級UL94 V-0
● 良好的操作性
產品應用:
● 通訊設備
● 計算機及周邊產品
● 汽車電子
● 散熱模組
業務專線:0512-57322796
公司郵箱:sales@ks-hlz.com
公司網址: www.ydypg.com.cn
公司地址:江蘇省昆山市玉山鎮龍生路358號
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